MAINBOARD - Bo mạch chủ

• Nền tảng+
  • AMD
  • INTEL
• Nhà sản xuất+
  • MSI
  • ASUS
  • Gigabyte
  • Asrock
• Socket+
  • Intel 1700
  • sTRX4
  • Amd AM5
  • Intel 1200
  • Intel 2011-V3
  • Intel 2066
  • TR4
• Chipset+
  • AMD TRX40
  • AMD X670
  • Intel Z790
  • AMD B650
  • Intel B660
  • Intel B460
  • AMD X570
  • Intel B760

Mô tả:

Supports Intel® Core™ 14th/ 13th /12th processors
Unparalleled Performance：Twin 16*+1+１ Phases Digital VRM Solution
Dual Channel DDR5：4*SMD DIMMs with XMP 3.0 Memory Module Support
Next Generation Storage：3*PCIe 4.0 x4 M.2 Connectors
Advanced Thermal Design & M.2 Thermal Guard: To Ensure VRM Power Stability & M.2 SSD Performance
EZ-Latch Plus：PCIe 5.0 x16 Slot with Quick Release & Screwless Design
Fast Networks：2.5GbE LAN & Wi-Fi 6E 802.11ax
Extended Connectivity：DP, HDMI, Front USB-C® 5Gb/s, Rear USB-C® 20Gb/s
Smart Fan 6：Features Multiple Temperature Sensors, ...

Mô tả:

Supports 14th, 13th & 12th Gen Intel® Core™ Processors
16+1+1 Phase Power Design, SPS for VCore+GT
4 x DDR5 DIMMs, supports up to 7200+(OC)
1 PCIe 5.0 x16, 1 PCIe 4.0 x16, 1 PCIe 3.0 x16, 1 M.2 Key-E for WiFi
Graphics Output Options: 1 HDMI, 1 DisplayPort, eDP
7.1 CH HD Audio (Realtek ALC897 Audio Codec), Nahimic Audio
1 Blazing M.2 (PCIe Gen5x4), 4 Hyper M.2 (PCIe Gen4x4), 8 SATA3
1 USB 3.2 Gen2x2 Type-C (Front), 1 USB 3.2 ...

Mô tả:

Supports Intel® Core™ 14th/ 13th /12th processors
Unparalleled Performance：Twin 16*+1+１ Phases Digital VRM Solution
Dual Channel DDR4：4*SMD DIMMs with XMP 3.0 Memory Module Support
Next Generation Storage：3*PCIe 4.0 x4 M.2 Connectors
Advanced Thermal Design & M.2 Thermal Guard: To Ensure VRM Power Stability & M.2 SSD Performance
EZ-Latch：PCIe 5.0 x16 Slot with Quick Release & Screwless Design
Fast Networks：2.5GbE LAN
Extended Connectivity：HDMI, Front USB-C® 5Gb/s, Rear USB-C® 20Gb/s
Smart Fan 6：Features Multiple Temperature Sensors, Hybrid Fan Headers with FAN STOP

Mô tả:

Supports Intel® Core™ 14th and 13th processors
Digital twin 18+1+2 phases VRM solution
Dual Channel DDR5：4*DIMMs with XMP 3.0 memory module support
PCIe UD Slot X： PCIe 5.0 x16 slot with 10X strength for graphics card
EZ-Latch Click：M.2 heatsinks with screwless design
EZ-Latch Plus：M.2 slots with quick release design
Sensor Panel Link：Onboard video port for hassle-free in-chassis panel setup
UC BIOS：User-Centred intuitive UX with Quick Access function
Ultra-Fast Storage：5*M.2 slots, including 1* PCIe 5.0 x4
Efficient Overall Thermal：VRM Thermal Armor ...

Mô tả:

Supports Intel® Core™ 14th and 13th processors
Digital twin 24+1+2 phases VRM solution
Dual Channel DDR5：4*DIMMs with XMP 3.0 memory module support
PCIe UD Slot X： PCIe 5.0 x16 slot with 10X strength for graphics card
EZ-Latch Click：M.2 heatsinks with screwless design
EZ-Latch Plus：PCIe 5.0 x16 slot & M.2 slots with quick release design
UC BIOS：User-Centred intuitive UX with Quick Access function
Ultra-Fast Storage：5*M.2 slots, including 1* PCIe 5.0 x4
Efficient Overall Thermal：VRM Thermal Armor Fins-Array & M.2 Thermal ...

Mô tả:

Socket Intel® LGA 1700: Sẵn sàng cho bộ vi xử lý Intel® Core™ thế hệ thứ 13 & bộ xử lý Intel Core™, Pentium® Gold và Celeron® thế hệ thứ 12
Giải pháp năng lượng đỉnh cao: Giải pháp phase nguồn 16 + 1 tải được mỗi phase lên đến 70A với đầu nối nguồn ProCool II kép, cuộn cảm hợp kim chất lượng cao và tụ điện bền để hỗ trợ bộ vi xử lý đa lõi
Tối ưu ...

Mô tả:

Socket Intel® LGA 1700: Sẵn sàng cho bộ vi xử lý Intel® Core™ thế hệ thứ 13 & bộ xử lý Intel Core™, Pentium® Gold và Celeron® thế hệ thứ 12
SFF cải tiến thế hệ mới: ROG Strix Hive di chuyển các điều khiển OC và kết nối với bàn làm việc, đồng thời cho phép giải pháp xử lý âm thanh lớn hơn cùng card ROG FPS-II gắn các cổng USB và SATA theo chiều dọc để có ...

Mô tả:

Socket Intel® LGA 1700: Sẵn sàng cho bộ vi xử lý Intel® Core™ thế hệ thứ 13 & bộ xử lý Intel Core™, Pentium® Gold và Celeron® thế hệ thứ 12
Giải pháp truyền tải điện năng mạnh mẽ: 16 + 1 tụ cấp nguồn dùng 90A mỗi pha với đầu nối nguồn ProCool II kép, cuộn cảm hợp kim chất lượng cao và tụ điện bền để hỗ trợ bộ vi xử lý đa nhân
Tản nhiệt VRM tối ...

Mô tả:

Socket Intel® LGA 1700: Sẵn sàng cho bộ vi xử lý Intel® Core™ thế hệ thứ 13 & bộ xử lý Intel Core™, Pentium® Gold và Celeron® thế hệ thứ 12
Giải pháp năng lượng mạnh mẽ: Giải pháp tụ nguồn 18 + 1 với mỗi phase chịu tải lên đến 90A mcùng đầu nối nguồn ProCool II kép, cuộn cảm hợp kim chất lượng cao và tụ điện bền để hỗ trợ bộ vi xử lý đa lõi
Tối ...

Mô tả:

Socket Intel® LGA 1700: Sẵn sàng cho bộ vi xử lý Intel® Core™ thế hệ thứ 13 & bộ xử lý Intel Core™, Pentium® Gold và Celeron® thế hệ thứ 12
Giải pháp năng lượng mạnh mẽ: Giải pháp phase kết hợp 20 + 1 chịu tải lên đến 90A cho mỗi phase với đầu nối nguồn ProCool II kép, cuộn cảm hợp kim chất lượng cao và tụ điện bền để hỗ trợ bộ vi xử lý đa lõi