MAINBOARD - Bo mạch chủ

• Nền tảng+
  • AMD
  • INTEL
• Nhà sản xuất+
  • MSI
  • ASUS
  • Gigabyte
  • Asrock
• Socket+
  • Intel 1700
  • sTRX4
  • Intel 1851
  • Amd AM5
  • Intel 1200
  • Intel 2011-V3
  • Intel 2066
  • TR4
• Chipset+
  • AMD TRX40
  • AMD X670
  • Intel Z790
  • AMD B650
  • Intel B660
  • Intel B460
  • AMD X570
  • Intel B760

Mô tả:

Supports Intel® Core™ 14th and 13th processors
Digital twin 18+1+2 phases VRM solution
Dual Channel DDR5：4*DIMMs with XMP 3.0 memory module support
PCIe UD Slot X： PCIe 5.0 x16 slot with 10X strength for graphics card
EZ-Latch Click：M.2 heatsinks with screwless design
EZ-Latch Plus：M.2 slots with quick release design
Sensor Panel Link：Onboard video port for hassle-free in-chassis panel setup
UC BIOS：User-Centred intuitive UX with Quick Access function
Ultra-Fast Storage：5*M.2 slots, including 1* PCIe 5.0 x4
Efficient Overall Thermal：VRM Thermal Armor ...

Mô tả:

Socket Intel® LGA 1700: Sẵn sàng cho bộ vi xử lý Intel® Core™ thế hệ thứ 13 & bộ xử lý Intel Core™, Pentium® Gold và Celeron® thế hệ thứ 12
Giải pháp năng lượng đỉnh cao: Giải pháp phase nguồn 16 + 1 tải được mỗi phase lên đến 70A với đầu nối nguồn ProCool II kép, cuộn cảm hợp kim chất lượng cao và tụ điện bền để hỗ trợ bộ vi xử lý đa lõi
Tối ưu ...

Mô tả:

Socket Intel® LGA 1700: Sẵn sàng cho bộ vi xử lý Intel® Core™ thế hệ thứ 13 & bộ xử lý Intel Core™, Pentium® Gold và Celeron® thế hệ thứ 12
Giải pháp truyền tải điện năng mạnh mẽ: 16 + 1 tụ cấp nguồn dùng 90A mỗi pha với đầu nối nguồn ProCool II kép, cuộn cảm hợp kim chất lượng cao và tụ điện bền để hỗ trợ bộ vi xử lý đa nhân
Tản nhiệt VRM tối ...

Mô tả:

Socket Intel® LGA 1700: Sẵn sàng cho bộ vi xử lý Intel® Core™ thế hệ thứ 13 & bộ xử lý Intel Core™, Pentium® Gold và Celeron® thế hệ thứ 12
SFF cải tiến thế hệ mới: ROG Strix Hive di chuyển các điều khiển OC và kết nối với bàn làm việc, đồng thời cho phép giải pháp xử lý âm thanh lớn hơn cùng card ROG FPS-II gắn các cổng USB và SATA theo chiều dọc để có ...

Mô tả:

Socket Intel® LGA 1700: Sẵn sàng cho bộ vi xử lý Intel® Core™ thế hệ thứ 13 & bộ xử lý Intel Core™, Pentium® Gold và Celeron® thế hệ thứ 12
Giải pháp năng lượng mạnh mẽ: Giải pháp tụ nguồn 18 + 1 với mỗi phase chịu tải lên đến 90A mcùng đầu nối nguồn ProCool II kép, cuộn cảm hợp kim chất lượng cao và tụ điện bền để hỗ trợ bộ vi xử lý đa lõi
Tối ...

Mô tả:

Socket Intel® LGA 1700: Sẵn sàng cho bộ vi xử lý Intel® Core™ thế hệ 13 và Intel® Core™thế hệ 12, bộ vi xử lý Pentium® Gold và Celeron®
Giải pháp truyền tải điện năng nâng cấp chuẩn cao: Giải pháp truyền tải điện năng 24 + 0 tụ cấp điện dùng 105A mỗi pha, cuộn cảm hợp kim chất lượng cao và tụ điện bền để hỗ trợ bộ xử lý đa nhân
Nhiệt VRM được tối ưu hóa: ...

Mô tả:

Socket Intel® LGA 1700: Sẵn sàng cho bộ vi xử lý Intel® Core™ thế hệ thứ 13 & bộ xử lý Intel Core™, Pentium® Gold và Celeron® thế hệ thứ 12
Giải pháp năng lượng mạnh mẽ: Giải pháp phase kết hợp 20 + 1 chịu tải lên đến 90A cho mỗi phase với đầu nối nguồn ProCool II kép, cuộn cảm hợp kim chất lượng cao và tụ điện bền để hỗ trợ bộ vi xử lý đa lõi